西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电InFO封装技术自动化工作流程。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁AJ Incorvaia表示：“西门子与台积电的合作由来已久，我们很高兴合作开发出一套由Innovator3D IC驱动的、经过认证的XpeditionPackage Designer自动化流程，即使面对持续上升的时间压力和设计复杂度，也能为客户提供丰富多样的设计途径。西门子由Innovator3D IC驱动的半导体封装解决方案与台积电包括InFO在内的3DFabric先进封装平台相结合，能够帮助我们的共同客户实现颠覆性创新。”西门子针对台积电 InFO_oS 和 InFO_PoP 技术的自动化设计流程由 Innovator3D IC™ 的异构集成座舱功能提供支持，包括 Xpedition™ Package Designer 软件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre®nmDRC 软件这些在半导体封装设计领域的前沿技术。台积电生态系统和联盟管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示：“西门子是台积电重要的长期合作伙伴，通过提供支持台积电先进工艺和封装技术的高质量解决方案，西门子持续提升在台积电开放式创新平台®(OIP)生态系统中的价值。我们希望与西门子这样的OIP生态伙伴进一步加强合作，助力客户为未来的AI、高性能计算 (HPC) 和移动应用提供创新的半导体设计。”西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Softr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫are- Accelerating transformation.如需了解更多信息，请访问西门子中国网站：r:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫r:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫r:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫.siemens.com.cn。敬请关注西门子中国官方微信“西门子中国”，官方微博：http://r:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫eibo.com/siemens。